中心，以提高芯片产能▲◁△★▲…。虽然博世不断扩建晶圆厂提高产品产能◇=◁-•，但博世生产的产品不是市场最为紧缺的，这可能对缓解车规芯片紧张局面的作用不大。
的专业词汇介绍 /
经过了工程批工艺开发、工艺平台逐步稳定、小批量交付客户•-、器件参数稳定以及客户模块参数验证和模块产品可靠性验证等
车规级芯片短缺，市场供不应求▲◁，今年4月，联电对外宣布••▼-，将出资15亿美元扩建南科P5厂，扩大晶圆产能，其中85%投入12英寸晶圆厂的建设★=，15%投入8英寸晶圆厂的建设…▽▼●。厂房扩建的同时，联电计划在年底前将P5产线万片的目标-•▪▷○。芯片的短缺也为联电增加了不少的营收，据联电财报显示，Q3营收20.08亿美元，同比增长24-▲▼△.6%。净利润为3.24亿美元，同比增长92.6%。
10月14日，台积电再次传来新厂建设的消息，台积电拟于2022年在日本熊本县建设22nm和28nm的晶圆制造产线年开始量产，据日本经济产业省称，该产线可能用于车规晶圆和家电晶圆的生产pg电子娱乐平台。
是整个集成电路产业的平台和核心，如需入流pg电子娱乐平台，产业在集成电路产业中起着承前启后的作用。
从目前的芯片市场来看□=○◆•…，车规级芯片市场占比仅仅只有一小部分，其中，近9成以上的订单大多是交由台积电、中芯国际等头部企业代工▼•★•。台积电车规级芯片的市场占有率为15%，同时还占据了60%的车规级MCU市场◆◆=。据官网公布的财报显示，Q3营收148▼=….8亿美元，同比增长22▷•.6%•=，环比增长12-▪.0%。其中●▼◁•，净利润为56.14亿美元▪◆，同比增长9.36亿美元。台积电不断加大车规晶圆产能，但Q3汽车业务占比仅有4%，同比增长5%☆•○▷◁。
温度测量 /
今年4月，经台积电董事会批准★◆■=◁=，将投资187亿人民币扩建南京晶圆代工厂，扩建后的晶圆厂主要用于车规级晶圆生产●☆▽★◁□，晶圆制造工艺由16nm转变为28nm▼△▷▲，月产量也由2万片晶圆提升至4万片☆=。扩建厂区预计在2022年下半年实现量产▷○●，到2023年达到月产4万片晶圆的标准。
三星采用的是IDM的生产模式▷▽●，集设计、制造、封测于一体▪▷■-，同时，三星的晶圆代工业务全球排名第二，仅次于台积电。目前三星拥有器兴FAB6晶圆厂，主要生产8英寸晶圆。器兴S1、华城S3、奥斯汀S2★=●▽、华城S4、华城V1、平泽S5等晶圆厂，主要生产12英寸晶圆。
近两年，因受疫情影响，全球掀起了“缺芯潮●▷•◆”，不论是消费电子领域还是汽车电子领域，都遭受到了不同程度的打击。据AutoForecast Solutions统计，因车规级芯片的短缺◆★●，截至10月10日•◇=•▽▷，全球汽车累计减产934.5万辆。
富士通半导体股份有限公司-☆，成为独资子公司。据资料显示，三重富士通半导体股份有限公司此前主营业务是面向汽车、IoT等晶圆生产◇△☆，拥有40nm和65nm的成熟生产工艺，12英寸晶圆月生产规模达3◁◆□◇△☆.6万片。
其中，丰田汽车在对外发表声明中表示☆▷◇▲，由于车规级芯片断供的问题，造成9月份环比下降16%，产能严重下降。同时，本田、雷诺、斯柯达、现代等汽车制造企业，在▷●“缺芯潮”中汽车产能均受到了影响•○。马来西亚疫情反复，车规级晶圆厂产能放缓，芯片交货日期一再延迟◇▪◆□▲，产能恢复周期尚不明朗，□■○□▼◆“缺芯潮▽□”再度升级。
其中pg电子娱乐平台，三星华城V1产线nm及以下的制程工艺打造的，该产线采用的是EUV技术，致力于为设计厂商提供更精细的产品和提高芯片良率。截至2020年底○▽•-▷，三星在此工厂投资累计60亿美元▷●•□■，产能较2019年提升近3倍◁▽▲，该产线GAI☆•◁=●、汽车等晶圆的生产。
为缓解芯片短缺的问题，今年4月，三星助力韩国Telechips半导体设计公司，顺利试产32nm车规级MCU，这是韩国首款自主研发的车规级MCU产品。同时●★▷--◆，在汽车业务订单方面，有媒体报道…○，三星成功击退台积电，再次拿下特斯拉继HW 3△☆■●=◆.0处理器后的HW 4.0订单。
全球汽车制造企业当前都面临着同一个问题◆…●◆●，那就是芯片短缺，众多车企纷纷对外宣布减产、停工计划。车规级芯片产能的供应迟迟未得到缓解■●☆▪，为缓解▼●▪◁“缺芯潮”各大晶圆代工厂开足了马力提高产能，并且不断圈地造厂尽可能地满足市场需求。
车规级芯片短缺依旧▲□▪，目前已有的车规级晶圆产线无法满足市场需求，正如BYD半导体董事长陈刚所说，汽车半导体在整个行业中的比重为20%，但晶圆制造能力仅有4%，产能分配明显不平衡=◁▽●▽。为应对车规级芯片的缺的局面，晶圆厂不断扩建产线提高产能，但量产落地仍需要一段时间-●◇△▽•，近期车规芯片短缺的局面还是得不到缓解。
用量显着上升，整个汽车市场对芯片的需求也在不断扩大。据公开数据显示，2020年，全球车规级芯片市场规模高达339亿美元，芯片出货量达439颗☆△=•。据CEO帕特·基辛格预计▽•○☆▼，到2030年，随着汽车智能化的发展，汽车芯片市场规模将达到1150亿美元，其中，汽车芯片占总体芯片市场的11%。
台积电是晶圆制造领域的巨头，一直被公认为全球领先的晶圆代工厂。在车规级晶圆代工方面，今年1月28日▽▲=，台积电对外宣称，将重新调配汽车芯片的产能供给，缓解车规级芯片短缺是台积电的当务之急，并提供紧急临时插单业务，缩短交货日期-◆□○△。
工艺必须考虑的几何形貌参数•-•=。其中TTV★▪▼…◆、BOW、Warp三个参数反映了半导体
据悉•★◁◁☆，特斯拉的HW 4.0处理器采用的是7nm的制程工艺◇☆…□，将在三星的华城工业区产线生产。目前华城工业区产线两条产线nm的晶圆生产。
振：提升汽车电子系统性能的关键元件 /
级封装 /
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个极其漫长和复杂的过程▲◁…◇•，涉及数百个要求严格的步骤。这些步骤从未每次都完美执行，污染和材料变化结合在
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博世是全球车规级芯片的主要供应、代工企业，如今车规级芯片短缺仍在继续▼=，博世不断扩大车规级晶圆产能，以满足市场的最需求。此前★◆▷▽▷，博世投资10亿欧元在累斯顿的12英寸晶圆厂，于今年6月落成•▼。该晶圆厂业务主要面向汽车领域的晶圆生产=△▼□■▽，产线月份开始运作，第一批产品为电动工具应用的芯片，车规级芯片在9月份开始上线，具体产能博世尚未公布。
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